イトーグループTTAB-1008CR / 2525ARは、スループットを向上させる回転台を備えた卓上型ACF(異方性導電フィルム)アライナーボンダーです。コンスタントヒートとActiveHeatTM構成の両方で利用可能であり、平行度を改善し、カメラモジュールなどの複雑な3D構造でマシンを使用できるようにする独自のステージサポートメカニズムを備えています。
TTAB-1008CR / 2525ARは、マイクロメーターとカメラとディスプレイのセットを使用して、単一のデバイスを単一の基板に手動で位置合わせするように設計されています。 このデバイスは、単純なフレキシブルプリント回路から完全なディスプレイアセンブリまたはカメラモジュールまで多岐にわたります。 位置合わせが完了したら、オペレーターがSTARTボタンを押すと、マシンステージが回転し、2番目のアセンブリの準備中に位置合わせされたアセンブリを圧着できるようになります。 ロード、アンロード、および位置合わせはすべてオペレーターによって実行されます。
TTAB-1008CR / 2525ARは、FOG、FOB、およびFOFプロセス・アセンブリでの使用が推奨されており、0.1 /0.1mmのライン/スペース構成を使用する場合の推奨最小ピッチは0.2mmです。
TTAB-1008CR | TTAB-2525AR | |
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加熱方法 | コンスタント | セラミックActiveHeat™ |
ヒートツールのサイズ | 長さ: 5-100mm –幅:1-8mm | 長さ:5-25mm –幅:1-25mm |
電源 | AC100– 240V、単相 | |
製品サイズ範囲 | W100mmx L150mm(センターボンディング位置) | |
基板ステージ | 2交換可能なステージ–最大W100 x D120mm | |
デバイスステージ | 2交換可能なステージ–最大W150 x D100mm |
全仕様に関しては、以下のリンクからダウンロードできます。
Ito TTAB 1008CR / 2525ARは、スループットを向上させる回転ステージを備えた卓上アライナーボンダーです。 コンスタントヒート構成とActiveHeat構成の両方で利用でき、カメラモジュールなどの複雑な3D構造でマシンを使用できるようにする独自のステージサポートメカニズムを備えています。