イトーブランド装置

Tabletop Aligner-Bonder With Slide Stage卓上位置合わせ/本圧着装置 スライドステージ付

Tabletop Aligner/Bonder TTAB Series (ACF Bonder With Slide Stage)

優れたアライメント機能を備えた卓上位置合わせ/本圧着装置

イトーグループTTAB-1008C / 2525Aは、Y軸スライドステージを備えた卓上型ACF(異方性導電フィルム)位置合わせ/本圧着機です。 コンスタントヒート/ActiveHeat™の選択が可能で、イトーグループのFloatingCarrier™テクノロジーと互換性があるため、カメラモジュールなどの複雑な3D構造で使用できます。

TTAB-1008C / 2525Aは、付属のマイクロメータ/カメラ/ディスプレイを駆使して、単一デバイスを基板に手動で位置合わせするように設計されています。 このデバイスは、単純なフレキシブルプリント基板(FPC)からディスプレイ実装またはカメラモジュール実装まで多岐にわたります。 位置合わせ完了後、作業者にて、ステージをスライドさせ、本圧着に進みます。 ワークセット/リセットおよび位置合わせはすべて作業者にて行います

主な機能:

  • 温度管理: PIDコントローラ
  • 圧力管理: 精密エアシリンダ
  • 段取り替えが容易
    フローティングCarrierTM対応
  • セットアップ/プロセス開発/メンテナンス/操作マニュアル。言語(日本語、中国語、ベトナム語など)

標準仕様:

TTAB-1008C2TTAB-1008C4TTAB-2525A2TTAB-2525A4
カメラ/ FPCタイプ 2 /透明 4 /不透明2 /透明4 /不透明
加熱方法 コンスタントヒートセラミックActiveHeat™
ヒートツールのサイズ長さ:5-100mm / 幅:1-8mm長さ:5-25mm / 幅:1-25mm
電源AC100– 240V、単相

仕様については、以下のリンクからダウンロードできます。 Ito TTAB 1008CR / 2525ARは、スループットを向上させる回転ステージを備えた卓上アライナーボンダーです。コンスタントヒート構成とActiveHeat™構成の両方で利用でき、カメラモジュールなどの複雑な3D構造でマシンを使用できるようにする独自のステージ・サポートメカニズムを備えています。

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