進歩の速い電子機器製造の領域では、精度は譲れない基準です。ACF V-Starセミ・プロダクション・ラインの究極のコンポーネントであるACF精密ボンダーは、比類のない精度で正確なACF貼付接合を行うために設計されています。ユニバーサル・システムにシームレスに統合できるよう設計され、接合プロセス、特に自動はんだ付け、溶接、ステーキングに依存する業界に新たなレベルの完成度をもたらします。この記事では、ACF 精密ボンダーの注目すべき機能とアプリケーションをご紹介します。
独立運転: 本装置は独立して機能するため、常に目視する必要がなく、接合プロセスを合理化できます。この自立性により、作業効率が向上し、労働力への依存が最小限に抑えられます。
カスタムアプリケーションのためのアップグレード可能性: ACF精密ボンダーは、自動はんだ付け、溶接、ステーキングを中心に、さまざまなアプリケーションに対応できるようアップグレード可能です。その適応性により、時間の経過とともにニーズが変化しても、さまざまな業界の特定の要求に対応できます。
モジュラー・コンポーネントの統合: モジュラー・コンポーネント・インテグレーションにより、ユーザーは既存のACF装置にさまざまなヘッド、マニピュレーター、バルブ、ドライバー、その他のエンドエフェクターを簡単に追加することができる。この適応性により、特定の用途に合わせて装置を調整することができ、汎用性の高いソリューションとなります。
サードパーティとのシームレスな統合: ACF精密ボンダーは、機械的にも電気的にもサードパーティのシステムとシームレスに相互作用します。この統合により、さまざまなソースからの追加装置や技術の組み込みが簡素化され、製造プロセスの全体的な効率が向上します。
型式 | VB-3030 |
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最終接着位置 * | X: ±10μm/3σ ; Y: ±10μm/3σ |
ヘッド数 | 2 |
加熱方式 | 定熱(常温~350'C) |
接着力範囲 | 10 to 157 (N) |
ヒートツールサイズ | 60(L) x 15(W)mm |
ステージ XY & ヘッド Z モーション | サーボモーター |