異方性導電フィルム(ACF)加工における画期的なソリューションの登場です。当社の「All-in-One ACFシステム」は、これまでにない効率性と利便性でACF組立工程を合理化するよう設計されています。この革新的なシステムは、ラミネート、アライメント、ボンディング機能を1台のマシンに統合することで、研究開発、小規模生産、省スペースと費用対効果が最優先されるあらゆる場面での画期的なソリューションとなっています。
1台3役： オールインワンACFシステムは、ラミネート、アライメント、ボンディング工程を1台の省スペースユニットに統合し、ACFアセンブリーのワークフローを簡素化します。
多用途でコスト効率に優れています： 研究開発や小規模生産に最適なこのシステムは、時間とコストの両方を最適化し、複数のマシンの必要性を低減します。
スペース効率の向上： 面倒な複数台の機械のセットアップに別れを告げましょう。当社のシステムは、スペースを最大限に活用し、コンパクトな作業スペースに適しています。
精度と正確さ： All-in-Oneシステムにより、最高レベルのACFアセンブリー精度と品質を保証し、アウトプットの信頼性を高めます。
合理化されたワークフロー： ダウンタイムを最小限に抑え、工程間の人の手間を省き、全体的な効率と生産性を高めます。
| VLB2S2H-1510 | ||
|---|---|---|
| 仕様 | ボンダー | |
| ボンダー | 定熱 | セラミック ActiveHeatTM |
| ヒートツールサイズ | 最大60mm ACFラミネート | 長さ：5-100mm 幅：1-8mm |
| サイズと重量 | WxDxH & 約 250Kg | |
| 電源 | AC220V ±10%、単相 | |
| プロセス制御システム | コントローラー：三菱製PLC | |
| ユーザーインターフェイス：三菱製タッチパネル | ||
